光电子器件先进封装用半导体玻璃基板 2026-04-30

71亿美元到243亿美元的“透明底座”半导体玻璃基板，是指用于先进封装的高平整度、低热膨胀系数、高绝缘性的特种玻璃材料，通常以玻璃芯基板（Glass Core Substrate）或玻璃中介层（Glass Interposer）的形态出现，通过TGV（玻璃通孔）技术实现层间垂直互连。与传统的有机基板相比，玻璃基板在热稳定性、互连密度、信号完整..

展间必看｜三台全新设备集结，解锁高效科技新体验 2026-04-30

🌟 设备一：KINO 200A适配6、8寸晶圆检测，装载Smif卡匣，轻松实现高效检测。🌟 设备二：KINO 300A适配8、12寸晶圆检测，双Loadport装载，全自动一体化检测流程。🌟 设备三：KINO M680A全新自主开发电动载台，配备θ轴自动调整功能，高效智能化检测流程。三台设备各有侧重，彰显品质实力，解锁多元应用可能。📍 邀您亲临展..

下一代光电共封装（CPO）的潜在载体：玻璃 2026-04-10

在全球人工智能算力需求呈现指数级增长的今天，共封装光学（CPO）技术已成为突破“功耗墙”与“带宽墙”，带来了更高的容量、更低的成本、更长的传输距离、更快的速度以及更高的计算效率。随着半导体封装技术的演进， CPO 技术路径多样，整体发展方向包括：功率，实现效率的优化；性能，提高带宽，缩短通信长度；面积，满足..

英伟达新一代GPU换装玻璃基板，TGV量产元年将至丨行业研究 2026-04-03

引言随着AI算力朝着万亿参数不断突破，英伟达GB200芯片、英特尔新产线等全球科技巨头，都纷纷把目光投向了玻璃基板领域。而TGV技术（玻璃通孔，Glass Through Via），作为打破玻璃基板应用瓶颈的核心工艺，经过多年探索，已走进量产落地的新阶段。一、行业共识：巨头布局，TGV核心价值浮出水面过去三年，玻璃基板还处于慢慢..

耀宏光电亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛——聚焦行业风口 共探先进封装发展新机遇 2026-03-25

近日，第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛在苏州圆满落幕。本次论坛聚焦玻璃基板TGV技术、板级封装核心工艺、产业链协同创新等关键议题，汇聚行业顶尖专家、龙头企业及上下游合作伙伴，共话先进封装产业发展新趋势、共探技术突破新路径。苏州耀宏光电科技有限公司受邀参会，凭借在光电材料、精密加工及封装配套领域..

良率从92%到99.5%：自动化零部件如何助力半导体设备突围？ 2026-03-16

案例背景：半导体设备商的真空环境难题某半导体设备供应商专注于晶圆搬运设备的研发与生产，其产品广泛应用于高端半导体制造环节。然而，在真空环境下的晶圆搬运过程中，企业面临着致命痛点——原使用的模组在运行时会释放超标的颗粒物，导致晶圆表面污染，直接造成产品良率仅为92%。这一问题不仅让企业每年因次品损失超过..

半导体设备国产替代：8大核心龙头全景解析 2026-03-05

半导体设备国产替代全景图：8大核心龙头深度解析，谁将扛起自主化大旗？在全球半导体产业链重构与国产替代加速的双重浪潮下，半导体设备作为芯片制造的“工业母机”，其自主可控已成为国家科技安全的核心命题。据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备市场规模预计突破3000亿元，但国产化率仅约25%（部分高端设备不足10%）。..

半导体设备，要变天了 2026-03-05

半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。01半导体设备市场规模，屡创新高根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市..

重罚17亿！半导体设备大厂被美国“天价”追责 2026-03-03

一场持续数年的违规出口调查，终于以全球半导体设备龙头的“天价和解”画上了句号。近日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式宣布，与半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials）达成和解协议，后者因其在2020年至2022年期间向中国违规出口芯片制造设备，将支付高达2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的民事罚款。这一..

中国3家半导体设备企业跻身全球前20强，北方华创跃居第五 2026-03-03

据日经中文网引述日本调查公司GlobalNet最新数据显示，2025年全球半导体制造设备厂商前20强榜单中，中国企业占据三席，数量较2022年的1家增长至3家。其中，北方华创科技集团（NAURA）从2022年的第八位跃升至全球第五，逼近由荷兰阿斯麦（ASML）、美国应用材料公司、美国泛林集团（LamResearch）和日本东京电子（TokyoElectr..